记者6月4日从中国电科获悉，中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一网络的“信号心脏”，直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。当前，我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。
射频硅基氮化镓晶圆
为解决新一代空天地一体信息通信射频芯片产业指数增长的产能需求与低成本高性能之间的矛盾，中国电科55所及其下属南京国博电子股份有限公司锚定国家重大战略需求，集中力量开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关。科研团队历经数年攻坚，先后突破材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品，涵盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等品类。
据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求，有效破解高端射频芯片产业化难题，助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络，推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。
（中国电科供图）
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