来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 窦世平）创投资金正加快向硬科技产业链关键环节布局。从先进封装、半导体设备到具身智能、商业航天，产业资本更加重视技术成果的工程化应用和规模化制造，投资方式也从单点项目投资向产业链上下游协同延伸。
记者10月28日从2026成都产投产业投资生态大会暨“产投28计划”年度大会上获悉，多家产业投资机构正围绕集成电路、人工智能、生物医药等领域深化布局。与会人士认为，技术成熟度、规模制造能力、市场订单及产业链配套，正成为硬科技投资的重要考量。
创投资金向产业链关键环节集聚
先进封装、半导体设备、具身智能和基因治疗等细分领域成为产业资本关注的重点。
成都产投集团披露，已累计投资集成电路产业链项目269个、金额221亿元，覆盖芯片设计、制造、封测等环节。其中，芯片设计领域投资192个项目，制造端支持产业链龙头扩产，封测端布局奕成科技、嘉兆电子等企业。集团计划未来保持年均200亿元以上投资力度，70%以上资金直接投向企业，重点支持集成电路、生物医药、航空航天等领域。
资金向产业链纵深延伸，与技术发展和市场需求变化密切相关。奕成科技董事长李超良表示，AI算力需求增长正推动先进封装向2.5D、3D异构集成发展。在特定封装尺寸条件下，板级封装产能可达到晶圆级封装的4至6倍，单片成本有望降低30%至50%。公司第一工厂已实现产线量产贯通，计划2027年启动第二工厂建设，规划年产能14万片。
商业航天也迎来新的产业化投资机会。星际荣耀董事长、总经理彭小波表示，可重复使用液体运载火箭正处于从技术突破向量产爬坡过渡的阶段，未来竞争的关键在于形成高可靠、价格可控的商业化产品。四川龙甲董事长史丽萍表示，高温热防护材料正从实验室制备向工业化批量生产转化，产品稳定性和制造成本成为市场应用的重要考量。
新技术融合也在拓展投资空间。中国科学院院士、宁波东方理工大学校长陈十一认为，人工智能与计算机辅助工程（CAE）融合，能够为物理AI提供训练数据和物理约束，提升工业仿真效率，推动技术向工业设计、智能制造等场景应用。
投资方式从资金支持向产业协同延伸
随着硬科技企业进入产业化阶段，资本支持正从研发投入延伸至产能建设、产品验证和客户拓展。李超良介绍，奕成科技自2021年底启动第一工厂建设后，经历了技术验证和产能爬坡，期间成都产投旗下基金先后三轮注资。成都产投集团还披露，曾在海光信息发展关键时期促成16亿元订单采购，帮助企业拓展市场。
产业链资源对接也在推动企业业务发展。嘉兆电子创始人郑东来表示，公司依托存储芯片测试业务形成基础业务支撑，同时布局AI通信等高端芯片业务，产业投资平台不仅帮助企业对接客户资源，还协助对接银行，获得期限较长、成本较低的项目贷款。史丽萍表示，通过产业投资平台，四川龙甲与星际荣耀等企业建立业务联系，为产品进入实际应用创造条件。
投资机构也更加重视企业发展阶段与资本支持方式的匹配。中金资本董事总经理王胜昔表示，针对不同发展阶段的企业，投资机构应提供差异化支持。早期企业需要加强融资能力和资金储备，成长型企业则可借助资本市场融资扩大竞争优势，并在后续发展中完善公司治理、吸引人才。智路资本总经理张元杰认为，随着国内硬科技企业不断成长，产业并购整合的重要性进一步提升，通过整合上下游企业、加强运营管理，有助于形成更具竞争力的产业主体。
从与会机构的布局和企业实践来看，硬科技投资正向制造端和应用端延伸。围绕关键技术、先进制造及产业链配套开展投资，通过订单、场景和并购整合推动成果转化，成为产业资本深化布局的重要方向。
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